阿里平头哥发布重磅新品“无剑”,欲打破现有芯片设计限制
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08-30
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8月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”, 由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成,是面向AIoT提供的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。根据平头哥的说法,无剑能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。(雷锋网)
https://www.leiphone.com/news/201908/MF2VPh7lBV2FvUhU.html
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